အဏုကြည့်မှန်ပြောင်းဖြင့်သာမြင်နိုင်သော semiconductor ထုတ်လုပ်ရေးလောကတွင် တိကျမှုသည် အမြင့်ဆုံးဥပဒေဖြစ်သည်။ ချစ်ပ်လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာသည် ၂-နာနိုမီတာခေတ်သို့ တိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ အနည်းငယ်မျှသော တိုင်းတာမှုသွေဖည်မှုပင်လျှင် ဝေဖာအသုတ်တစ်ခုလုံးကို ဖျက်ဆီးပစ်နိုင်ပြီး မရေမတွက်နိုင်သော စီးပွားရေးဆုံးရှုံးမှုများကို ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။ ဤနောက်ခံအခြေအနေတွင် မက်ထရိုလိုဂျီကိုးကားချက်များအဖြစ် ဆောင်ရွက်သော “gauge” များသည် အဓိကအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်သည်။ ရိုးရာသံမဏိ gauge များကို ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုကြသော်လည်း၊ ၎င်းတို့သည် semiconductor လုပ်ငန်း၏ သန့်ရှင်းမှု၊ ချေးခံနိုင်ရည်နှင့် တည်ငြိမ်မှုအတွက် အလွန်တင်းကျပ်သော လိုအပ်ချက်များနှင့် ရင်ဆိုင်ရသောအခါ ၎င်းတို့၏ ကန့်သတ်ချက်များကို တဖြည်းဖြည်း ဖော်ထုတ်လာကြသည်။ ၎င်းတို့၏ ထူးခြားသော ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့် ဓာတုဂုဏ်သတ္တိများဖြင့် ကြွေ gauge များသည် semiconductor မက်ထရိုလိုဂျီတွင် မရှိမဖြစ် “မမြင်ရသော ကာကွယ်သူများ” ဖြစ်လာပြီး တိုင်းတာမှုအမှားများကို လျှော့ချရန်အတွက် တော်လှန်သော ဖြေရှင်းချက်တစ်ခုကို ပေးဆောင်သည်။
သံမဏိထက်ကျော်လွန်၍- ကြွေထည်တိုင်းတာမှုများ၏ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ အားသာချက်များ
တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုတ်လုပ်မှုပတ်ဝန်းကျင်သည် တိုင်းတာရေးကိရိယာများ၏ပစ္စည်းအပေါ် ပြင်းထန်သောလိုအပ်ချက်များကို ပြဋ္ဌာန်းထားသည်။ ရိုးရာသံမဏိ gauge blocks များသည် လုံလောက်သောမာကျောမှုရှိသော်လည်း အလုပ်ရုံပတ်ဝန်းကျင်တွင် ကြာရှည်စွာထိတွေ့သောအခါ သံချေးတက်လွယ်ပြီး သံလိုက်အမှုန်များကို ဆွဲဆောင်လေ့ရှိသည် - အလွန်အာရုံခံနိုင်စွမ်းရှိသော wafer ထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အသက်အန္တရာယ်ရှိသောအန္တရာယ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ဆန့်ကျင်ဘက်အားဖြင့်၊ တိကျသောကြွေ gauges - အထူးသဖြင့် မြင့်မားသောသန့်စင်မှု zirconia နှင့် alumina မှပြုလုပ်ထားသော gauges များသည် - ကြီးမားသောအားသာချက်များကို ပြသသည်။
ပထမဦးစွာ၊ ကြွေထည်ပစ္စည်းများတွင် သဘာဝ “သံချေးမတက်” သော ဝိသေသလက္ခဏာရှိသည်။ သန့်ရှင်းသောအခန်းများ သို့မဟုတ် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းစက်ရုံများ၏ စစ်ဆေးရေးဓာတ်ခွဲခန်းများတွင် စိုထိုင်းဆအတက်အကျများသည် မလွဲမသွေဖြစ်သည်။ သံမဏိတိုင်းတာမှုများသည် သံချေးမတက်စေရန် မကြာခဏ ဆီလိမ်းရန် လိုအပ်ပြီး ဆီအလွှာရှိနေခြင်းသည် တိုင်းတာမှုအမှားများကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။ ကြွေတိုင်းတာမှုများသည် ဆီကာကွယ်မှုမလိုအပ်ဘဲ မျက်နှာပြင်အခြေအနေကို တည်ငြိမ်စွာထိန်းသိမ်းထားပြီး ဤအန္တရာယ်ကို လုံးဝဖယ်ရှားပေးပါသည်။ ဒုတိယအနေဖြင့် ကြွေထည်များသည် သံလိုက်မရှိပါ။ အာရုံခံနိုင်သော အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများပါဝင်သည့် စစ်ဆေးမှုများတွင် သံလိုက်ဆွဲငင်အားသည် သေးငယ်သောသတ္တုအပျက်အစီးများကို ဖမ်းယူနိုင်ပြီး ၎င်းသည် တိုင်းတာမှုမျက်နှာပြင်ကို ခြစ်ရာဖြစ်စေရုံသာမက wafer မျက်နှာပြင်ကိုလည်း ညစ်ညမ်းစေပါသည်။ ကြွေတိုင်းတာမှုများသည် သံလိုက်ဆွဲငင်အားမှ ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို အပြည့်အဝကာကွယ်ပေးပြီး ထိတွေ့မှုအပြုအမူ၏ သန့်ရှင်းစင်ကြယ်မှုကို သေချာစေသည်။
ပို၍အရေးကြီးသည်မှာ ပွတ်တိုက်မှုခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ ကြွေထည်လုပ်ငန်းခွင်မျက်နှာပြင်များ၏ ပွတ်တိုက်မှုခံနိုင်ရည်သည် သံမဏိထက် ၁၀ ဆကျော်ပိုများကြောင်း လေ့လာမှုများကဖော်ပြသည်။ နေ့စဉ်နှင့်အမျှ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းစစ်ဆေးခြင်းနှင့် အတည်ပြုခြင်းအတွင်း ကြွေထည်တိုင်းတာမှုများသည် အနည်းဆုံးအတိုင်းအတာရွေ့လျားမှုကိုပြသပြီး ချိန်ညှိမှုစက်ဝန်းများကို သိသာထင်ရှားစွာတိုးချဲ့ကြောင်း ဆိုလိုသည်။ မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်ကိုရှာဖွေနေသော တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုတ်လုပ်မှုလိုင်းများအတွက် ၎င်းသည် တိုင်းတာမှုယုံကြည်စိတ်ချရမှုမြင့်မားရုံသာမက ရေရှည်အသုံးပြုမှုကုန်ကျစရိတ်များကိုလည်း လျော့နည်းစေသည်။
အပူတည်ငြိမ်မှု- ပတ်ဝန်းကျင်အပူချိန်အတက်အကျကို ဆန့်ကျင်သည့် ခိုင်မာသောအချက်
တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း မက်ထရိုလိုဂျီတွင် အပူချိန်သည် တိုင်းတာမှုတိကျမှုကို ထိခိုက်စေသော အကြီးမားဆုံးသော ကိန်းရှင်များထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။ ပတ်ဝန်းကျင်အပူချိန်တွင် အနည်းငယ်မျှသော အတက်အကျများပင် သတ္တုပစ္စည်းများတွင် အပူချဲ့ထွင်ခြင်းနှင့် ကျုံ့ခြင်းတို့ကို ဖြစ်စေနိုင်ပြီး လျစ်လျူရှု၍မရသော တိုင်းတာမှုအမှားများကို ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။ ကြွေပစ္စည်းများ၊ အထူးသဖြင့် မြင့်မားသောသန့်စင်မှုရှိသော အလူမီနာကြွေထည်များတွင် အပူချဲ့ထွင်မှုကိန်း အလွန်နိမ့်သည်။
ဤသာလွန်ကောင်းမွန်သော အပူချိန်တည်ငြိမ်မှုကြောင့် ကြွေထည်တိုင်းတာကိရိယာများသည် ပတ်ဝန်းကျင်အပူချိန်ပြောင်းလဲသည့်အခါတွင်ပင် — ဥပမာအားဖြင့်၊ အဆိုင်းပြောင်းလဲမှုများအတွင်း သို့မဟုတ် ထုတ်လုပ်မှုတွင် ဒေသတွင်းအပူချိန်ပြောင်းလဲမှုများကြောင့်ပင် — ရည်ညွှန်းအတိုင်းအတာများတွင် မြင့်မားသော တသမတ်တည်းရှိမှုကို ထိန်းသိမ်းနိုင်စေပါသည်။ သံမဏိတိုင်းတာကိရိယာများသည် လက်အပူ သို့မဟုတ် အခန်းအပူချိန်ပြောင်းလဲမှုများကြောင့် မိုက်ခရွန်အဆင့် ပုံပျက်သွားသည့်အခါ ကြွေထည်တိုင်းတာကိရိယာများသည် ခိုင်မြဲစွာရှိနေပါသည်။ ဤဝိသေသလက္ခဏာသည် ရေရှည်တူရိယာအတည်ပြုခြင်း၊ နှိုင်းယှဉ်ချိန်ညှိခြင်းနှင့် တပ်ဆင်မှုနေရာချထားခြင်းလိုအပ်သော တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းစစ်ဆေးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် အထူးအရေးကြီးပါသည်။ ၎င်းသည် အပူချိန်ထိန်းချုပ်ထားသော မက်ထရိုလိုဂျီဓာတ်ခွဲခန်းတွင်ဖြစ်စေ၊ ပိုမိုကြီးမားသော အတက်အကျရှိသော အလုပ်ခွင်ကြမ်းပြင်တွင်ဖြစ်စေ တိုင်းတာမှုရည်ညွှန်းချက်သည် တသမတ်တည်းရှိနေစေရန် သေချာစေပြီး အရင်းအမြစ်တွင် အပူချိန်ပြောင်းလဲမှုများကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော အမှားအယွင်းများ ထုတ်လွှင့်မှုကို ဖြတ်တောက်ပေးပါသည်။
သန့်ရှင်းမှုနှင့် ချေးခံနိုင်ရည်ရှိမှု- အလွန်အမင်း လုပ်ငန်းစဉ်ပတ်ဝန်းကျင်များနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ခြင်း
တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ထုတ်လုပ်ခြင်းတွင် ဓာတုဓာတ်ငွေ့များနှင့် ပလာစမာလုပ်ငန်းစဉ်များကို ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုခြင်း ပါဝင်ပြီး၊ ဂေ့ချ်များ၏ ဓာတုတည်ငြိမ်မှုအတွက် ပြင်းထန်သောစိန်ခေါ်မှုများကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။ ထွင်းထုခြင်းနှင့် အလွှာပါးများစုပုံခြင်းကဲ့သို့သော လုပ်ငန်းစဉ်များတွင်၊ သာမန်သတ္တု သို့မဟုတ် ပလတ်စတစ် ဂေ့ချ်များသည် ချေးတက်နိုင်သောဓာတ်ငွေ့များကြောင့် အလွယ်တကူ တိုက်စားခံရပြီး အမှုန်အမွှားညစ်ညမ်းမှုကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။ မြင့်မားသောသန့်စင်မှုရှိသော ကြွေပစ္စည်းများ (၉၉.၆% အထက် သန့်စင်မှုရှိသော အလူမီနာ သို့မဟုတ် ဆီလီကွန် နိုက်ထရိုက်ကဲ့သို့) သည် ဓာတုချေးတက်ခြင်းကို ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး ဟေလိုဂျင်အခြေခံဓာတ်ငွေ့များနှင့် အက်ဆစ်/အယ်ကာလိုင်းပတ်ဝန်းကျင်များကို ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။
ထို့အပြင်၊ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းလုပ်ငန်းသည် အမှုန်ညစ်ညမ်းမှုကို အလွန်အမင်းထိန်းချုပ်ထားသည်။ မာကျောမှုနှင့် ချောမွေ့မှုမြင့်မားသော မျက်နှာပြင်များကို တိကျစွာကြိတ်ခွဲထားသော ကြွေတိုင်းတာကိရိယာများသည် အမှုန်များကြွေကျနိုင်ခြေနည်းပါးသည်။ wafer လွှဲပြောင်းခြင်းနှင့် စစ်ဆေးခြင်းအတွင်း ကြွေပစ္စည်းများ၊ စုပ်ယူခွက်များ သို့မဟုတ် တည်နေရာတံများကို အသုံးပြုခြင်းသည် သတ္တုပွတ်တိုက်မှုကြောင့် ဖုန်မှုန့်များဖြစ်ပေါ်ခြင်းကို ထိရောက်စွာကာကွယ်ပေးသည်။ ဤ “သန့်ရှင်းသောအခန်းနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်သော” ဝိသေသလက္ခဏာသည် ကြွေတိုင်းတာကိရိယာများကို တိုင်းတာသည့်ကိရိယာတစ်ခုသာမက သန့်ရှင်းသောအခန်းပတ်ဝန်းကျင်စံနှုန်းများကို ထိန်းသိမ်းစောင့်ရှောက်ပေးသူလည်းဖြစ်စေသည်။ အထူးသဖြင့် လစ်သိုဂရပ်ဖီစက်များနှင့် အိုင်းယွန်းထည့်သွင်းသည့်ကိရိယာများကဲ့သို့သော အဓိကပစ္စည်းကိရိယာများတွင် ကြွေအစိတ်အပိုင်းများကို အသုံးပြုခြင်းသည် လုပ်ငန်းစဉ်အခန်းသည် သတ္တုအိုင်းယွန်းညစ်ညမ်းမှုမှ ကင်းဝေးနေစေရန် သေချာစေပြီး ချစ်ပ်အထွက်နှုန်းကို ကာကွယ်ပေးသည်။
တိကျစွာ ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် စံသတ်မှတ်ခြင်း- ပစ္စည်းမှ အပြီးသတ်ထုတ်ကုန်အထိ ထူးချွန်မှုကို ရှာဖွေခြင်း
ကြွေထည်ပစ္စည်းများ၏ အားသာချက်များကို တကယ့်တိုင်းတာမှုတိကျမှုအဖြစ်သို့ ပြောင်းလဲခြင်းသည် တိကျသောထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် ခွဲခြား၍မရပါ။ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းအဆင့် ကြွေထည်တိုင်းတာမှုများ ထုတ်လုပ်ခြင်းသည် စနစ်တကျစီမံကိန်းတစ်ခုဖြစ်ပြီး အမှုန့်ပြင်ဆင်ခြင်းနှင့် isostatic pressing မှ အပူချိန်မြင့် sintering အထိ အဆင့်တိုင်းတွင် တင်းကျပ်သောထိန်းချုပ်မှု လိုအပ်ပါသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ အတိုင်းအတာတူညီမှုကိုသေချာစေရန်၊ sintering အပူချိန်မျဉ်းကွေးကို တိကျစွာထိန်းချုပ်ရမည်။ မည်သည့်သေးငယ်သောသွေဖည်မှုမဆို မညီမျှသောအတွင်းပိုင်းဖိစီးမှုကို ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်ပြီး နောက်ပိုင်းတွင် ရေရှည်အတိုင်းအတာတည်ငြိမ်မှုကို ထိခိုက်နိုင်သည်။
အပြီးသတ်အဆင့်တွင်၊ စိန်ဖြင့်အုပ်ထားသောကိရိယာများနှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုထားသော 5-axis machining center များကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့် ကြွေထည် gauge များ၏ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာတိကျမှုကို sub-micron အဆင့်တွင် ထိန်းချုပ်နိုင်စေပါသည်။ ဤမြင့်မားသောတိကျသော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာကို အတိုင်းအတာခံနိုင်ရည်ရှိမှုများတွင်သာမက မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှုကို ထိန်းချုပ်ခြင်းတွင်လည်း ထင်ဟပ်စေသည်။ ချောမွေ့သောတိုင်းတာသည့် မျက်နှာပြင်များသည် ဟောင်းနွမ်းမှုကို လျှော့ချပေးရုံသာမက ထိတွေ့မှုတိုင်းတာမှုများအတွင်း ပိုမိုတပြေးညီအားထုတ်လွှင့်မှုကိုလည်း သေချာစေသည်။ လက်ရှိတွင်၊ စက်မှုလုပ်ငန်းသည် ISO 3650 ကဲ့သို့သော တင်းကျပ်သောစံနှုန်းစနစ်များကို တည်ထောင်ထားပြီး၊ ၎င်းသည် macro assembly မှ micro inspection အထိ semiconductor ပစ္စည်းကိရိယာများ၏ ပြည့်စုံသောလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီကြောင်း သေချာစေသည်။
အသုံးချမှု အလားအလာများ- မြင့်မားသော တိကျမှုရှိသော တိုင်းတာမှု ဂေဟစနစ်တစ်ခု တည်ဆောက်ခြင်း
semiconductor နည်းပညာသည် ပိုမိုအဆင့်မြင့်သော လုပ်ငန်းစဉ် node များဆီသို့ တိုးတက်ပြောင်းလဲလာသည်နှင့်အမျှ တိုင်းတာမှုတိကျမှုအတွက် လိုအပ်ချက်သည် အဆုံးမရှိပါ။ ကြွေထည် gauge များအတွက် အသုံးချမှု အခြေအနေများသည်လည်း အဆက်မပြတ် တိုးချဲ့နေပြီး ရိုးရာ gauge block များနှင့် ring gauge များမှ ဓာတ်ငွေ့ဖြန့်ဖြူးရေးပြားများ၊ focus ring များနှင့် electrostatic chuck များကဲ့သို့သော ရှုပ်ထွေးသော ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ အစိတ်အပိုင်းများအထိ တိုးတက်ပြောင်းလဲနေပါသည်။ probe card စမ်းသပ်မှုတွင်၊ ၎င်းတို့၏ သာလွန်ကောင်းမွန်သော အပူစီးကူးမှုနှင့် လျှပ်စစ်လျှပ်ကာဖြင့် silicon nitride ကြွေထည်အလွှာများသည် မြင့်မားသော throughput စမ်းသပ်မှုအတွက် probe ထောင်ပေါင်းများစွာကို သယ်ဆောင်သည့် အဓိကအစိတ်အပိုင်းများ ဖြစ်လာခဲ့သည်။ lithography စက်အဆင့်များတွင်၊ silicon carbide ကြွေထည်များသည် ၎င်းတို့၏ အလေးချိန်ပေါ့ပါးမှုနှင့် မြင့်မားသော မာကျောမှုကြောင့် nanometer-level ultra-precision motion ကို ရရှိရန် အဓိကပစ္စည်းများ ဖြစ်လာခဲ့သည်။
အကျဉ်းချုပ်အားဖြင့်၊ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းလုပ်ငန်းတွင် ကြွေထည်တိုင်းတာမှုများ အသုံးပြုခြင်းသည် ပစ္စည်းအစားထိုးမှုတစ်ခုသာမက တိကျမှုတွင် တော်လှန်ရေးတစ်ခုဖြစ်သည်။ သံချေး၊ သံလိုက်၊ အပူချဲ့ထွင်မှုနှင့် ဓာတုချေးခြင်းကဲ့သို့သော အနှောင့်အယှက်အချက်များကို ဖယ်ရှားခြင်းဖြင့်၊ ကြွေထည်တိုင်းတာမှုများသည် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုတ်လုပ်ရေးအတွက် ပိုမိုတည်ငြိမ်ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော တိုင်းတာမှုကိုးကားချက်ကို တည်ထောင်ပေးသည်။ အနာဂတ်တွင်၊ ပစ္စည်းသိပ္ပံနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာများတွင် တိုးတက်မှုများနှင့်အတူ၊ ကြွေထည်တိုင်းတာမှုများသည် အဏုကြည့်မှန်ပြောင်းဖြင့်သာ မြင်နိုင်သောကမ္ဘာတွင် မက်ခရိုအခန်းကဏ္ဍမှ ဆက်လက်ပါဝင်လာမည်ဖြစ်ပြီး၊ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းလုပ်ငန်းအား အဆုံးစွန်သောတိကျမှုကို အဆက်မပြတ်လိုက်စားရာတွင် အထောက်အကူပြုမည်ဖြစ်သည်။
ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၆ ခုနှစ်၊ မေလ ၉ ရက်